半導體是常溫下界于導體和絕緣體之間的材料。半導體、微電路和微芯片的生產需要在制造加工領域保持非常精確的條件。

半導體組裝或加工中使用的組件通常具有吸濕性，因此對高濕度條件高度敏感。

濕度給半導體生產帶來的不良影響：

電路點易被腐蝕

半導體組件的操作故障

光敏樹脂的不適當附著力

而半導體帶來的不當影響皆是因為空氣中水分太多，其實半導體合適的存放環境在20°下，半導體組件制造區域的相對濕度應保持在30%。

在組裝領域，在半導體和集成電路的生產過程中，過多的水分對粘合工藝產生不利影響，并增加缺陷。光刻膠化合物被稱為光致抗蝕劑，用于屏蔽電路線用于蝕刻工藝。由于它們的吸濕性質，容易吸收水分導致微觀電路線被切割或橋接，導致電路故障。具體表現在以下幾方面：

晶圓制造區：晶圓制造過程中，晶圓表面噴涂旋轉劑，使晶圓上的溶劑迅速蒸發，從而冷卻晶圓表面。這導致水蒸氣從晶片表面上的空氣冷凝。晶片上的額外水使顯影劑的特性發生變化。抗蝕劑還吸收了引起聚合物膨脹的水分。在30%控制相對濕度消除了晶片表面冷卻低于晶片表面周圍空氣露點的可能性，從而防止失效和損壞。

光刻室：光刻室的相對濕度條件需要保持在20%～35%之間，過多的水分會使二氧化硅大量吸收，導致光刻膠的不適當粘附，導致應力斷裂和表面缺陷。

更快的真空泵下降：如果濕度水平高，由于低溫蒸汽的大量負載，真空泵等低溫設備的運行速度會減慢。如果相對濕度水平可以保持在30%-35%左右，就會大大降低了批量處理速度。

設備的保護：水蒸氣或濕氣凝結在外延設備的冷卻表面上，極易腐蝕部件，導致操作失敗并減緩生產速度。

綜上所述，可以看到，半導體的存放條件真的是十分嚴格的，然而杭井工業除濕機可以有效地維持半導體制造區域所需的最嚴格的濕度條件。不管環境條件如何變化，杭井除濕機都能夠將濕度保持在很低的恒定水平，可謂是半導體生產的良好保障。

選擇杭井除濕機，半導體順利生產不是問題！